半导体产品从设计到制造,大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。
顶层设计完成后,需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工,在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列工序后,下一步就是根据应用所需进行封装。
封装完成后,一个半导体器件才能被正式称为“成品”。因此封装技术,也被视为半导体器件落地“最后一公里”的关键技术。所以各国以及各大企业,在这一领域的竞争十分激烈。
其中,兴森科技的表现尤为亮眼。日前兴森科技股价出现异动,大幅拉升触及涨停板,创历史新高。
据亿欧科创了解,该股近一年共涨停11次。关于此次涨停,兴森科技表示,是由于在pcb业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。
盘踞龙头,将触行业天顶
pcb (printed circuit board)即印制线路板,是电子工业的重要部件之一,它可以使集成电路中各个电子元件之间实现电路互连。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,都要使用印制线路板。
兴森科技是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商,长期盘踞该细分领域龙头地位,在pcb样板、小批量板市场有十分强大的竞争力。
上市10年以来,兴森科技每年营业收入均实现正增长,净利润从2010年上市之初的1.21亿元提升至2018年的2.15亿元,近乎翻倍。截至2019年9月30日,兴森科技半年营业收入27.51亿元,归属于母公司股东的净利润2.31亿元。
按这个趋势来看,兴森科技19年的营收与利润也将保持着稳速增长,且还能维持较长的时间。
全球印制电路板(pcb)行业发展拥有悠久的历史,目前已经经历了若干个周期。prismark数据显示,2017年,全球印制电路板行业产值为588.4亿美元,同比增长8.5%。2018年全球印制电路板产业产值规模约为635.5亿美元,再度创下历史新高,同比增长8.0%。预计到2022年,全球pcb产值将达到718亿美元;到2024年,将超过750亿美元。
此外,全球pcb产业不断向亚洲地区特别是中国地区转移,中国pcb产值占比已超过一半。
二十一世纪以来,我国pcb行业发展的整体波动趋势与全球pcb行业波动趋势基本相同。受益于pcb行业产能不断向我国转移的趋势,加之通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域需求增长的刺激,近两年我国pcb行业增速明显高于全球pcb行业增速。
未来五年,中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下,仍将以高于全球的增长率继续增长。预计到2022年,中国pcb市场的规模将达到356.9亿美元。作为龙头的兴森科技将继续享受产业转移带来的红利。
勇攀高峰,实现国产替代
尽管行业产值仍会增长,但pcb行业高速增长的时期已经成为过去式,在未来几年全球pcb整体市场不会有大的变化的前提下,pcb行业增速放缓已成定势,这是兴森科技早已洞悉的行业趋势。所以兴森科技并没有安逸地享受产业转移红利,而是向产业的下一个高峰——ic载板发出挑战。
ic载板也称ic基板,可以理解为一种高端pcb,主要功能是作为载体承载ic。最初的ic载板起源于日本,由于具有先发优势,日本的产业链十分完善,在设备(蚀刻,电镀,曝光,真空压膜等等)及上游材料(bt材料,abf材料,超薄铜箔vlp,油墨,化学品等等)等环节处于垄断或半垄断地位。
图:ic载板 来源:兴森科技产品图
相对于普通的pcb产品,ic载板必须具有精密的层间对位、线路成像,电镀,钻孔,表面处理等技术,门槛较高,研发难度较大,因此涉足者寥寥。目前行业格局仍以国际大厂为主。2018年,全球ic载板产值前十名全是日本、韩国以及中国台湾省的企业。
拥有忧患意识的兴森科技早早在此布局。2009年,兴森科技即开始规划进入ic封装基板领域。经过多年的磨练和持续的研发投入,ic载板生产线在2018年底已实现满产,并成功进入韩国三星的供应链体系,成为内资载板厂商中唯一的三星ic载板供应商。
2018年,兴森科技的ic封装基板业务营收达2.36亿元。2019年上半年,ic载板营业收入为1.35亿元,同比增长18.59%。2019年6月,兴森科技与广州经济技术开发管理委员会签署合作协议,合作投资ic封装载板技术项目,投资总额30亿元。
目前兴森科技已成为国内拥有ic载板技术的四家企业之一,其余三家分别是:深南电路、珠海越亚和丹邦科技。值得一提的是,ic载板是实现芯片ic国产替代的基础之一,兴森科技的项目有国家集成电路基金参与,若良品率达标,国产替代“最后一公里”的进程将会大大加快。
半导体行业是电子信息产业的基础,也是国家实力的象征。国产替代化的趋势是不可逆的,虽然目前我国ic载板技术与日本还有较大差距,但是中国有足够大的市场,不断在市场中磨炼进步,未来定能迎头赶上。
作者:张伟超