立体电路塑料 lds塑料 dx11355
lds塑料 应用:
该材料可用于专门的激光将一个组件的电路图蚀刻在模塑后的塑料部件上，然后对该电路图进行电镀，形成的电路就会与激光图案完全一致。
包括具备高抗冲击性来提高产品耐用性，防火等级达到v0，以及提供适合薄壁应用的高弯曲系数和良好的尺寸稳定性。这种基于聚碳酸酯(简称pc)材料不仅提供宽大的加工窗口，还易于电镀。由于材料优秀的韧性，十分适合用作手机外壳用料。
手机底壳专用lds塑料 lds原材料dx11355
lds塑料 成型工艺:
1.射出成型(injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料上射出成型。
2.雷射活化(laseractivation)。此步骤透过雷射光束活化，藉由添加特殊化学剂雷
射活化使物体产生物理化学反应行成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜
在金属化过程中在塑料上扎根。
3.电镀(metallization)。此为lds制程中的清洁步骤，在仅用作电极的金属化塑胶
（lds）laserdirectstructuring制程主要有四步骤：
1.射出成型(injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料上射出成型。
2.雷射活化(laseractivation)。此步骤透过雷射光束活化，藉由添加特殊化学剂雷
射活化使物体产生物理化学反应行成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜
在金属化过程中在塑料上扎根。
3.电镀(metallization)。此为lds制程中的清洁步骤，在仅用作电极的金属化塑胶
表面进行电镀5~8微米的电路，如铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的mid
元件。

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