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阿里巴巴半导体公司全称平头哥半导体有限公司，该公司于2018年在云栖大会上公布，阿里巴巴半导体公司的名称由马云敲定，承载着阿里推广云集成芯片的雄心。
在2018年的云栖大会上，阿里巴巴集团首席技术官张建峰表示，达摩院正在建设自己的量子实验室、量子芯片和半导体。同时，“平头阁半导体有限公司”。建立了。
阿里巴巴半导体公司平头哥半导体有限公司的目标是最终实现独立运营。由中天微与达摩院芯片团队整合而成。和法院一样，平头哥在前期也得到了阿里巴巴集团足够的支持。有了投资和支持，经过几年的经营，就会形成盈利能力，最终成长为自负盈亏的企业。阿里巴巴的芯片战略是“云集成”，自研与生态合作相结合。这家独立芯片公司前期主要研发人工智能芯片和嵌入式芯片，长期目标是实现自负盈亏。
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