kdc808由美国进口树脂，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量、弱活性、无卤素电子助焊剂，焊接后的板子透明而干净，且有快干不粘手的特性。本助焊剂对无铅焊料的连接，具有抗高温性，在帮助焊锡从扩散润湿、化学活性、热稳定性上都具有良好的功能。
产 品 特 性
u 不含卤素
u 高绝缘阻抗值
u 焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面基本与焊前一致
u 本剂低烟、不污染工作环境、不影响人体健康
u 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试
u 焊锡表面和零件面无白粉产生、无吸湿性。
规 格
环保助焊剂kdc808系列
项目名称
规 格/specs
参考标准
助焊剂代号
kdc808系列
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助焊剂类别
低固量、免洗
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焊点色度
光亮型
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固形物含量%
2.4±0.5%
jis
外 观
透明液体
/
密度25℃
0.789±0.01
jis
焊锡扩散率%
＞75%
jis
卤素含量
＜0.1%
jis
绝缘电阻ω
＞9.5×1011ω
jis
残留腐蚀性
无腐蚀
jis
稀释剂型号
tf-210
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操作方法
起泡、粘浸、喷雾
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深圳市科达成金属有限公司
黄瑞标
13480999211
深圳市宝安区创业一路富源商贸大厦B1203