种类18038178235（电,话）	材质预制锡环配件
产地实惠	规格J56
品牌767

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低温无铅锡环保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥
　目的： 使pcb和元器件预热 ，达到平衡，同时除去锡膏中的水份﹑ 溶剂， 以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，
溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料
飞溅，使在整个pcb的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。
　　作用及规格﹕是用来加热pcb&零件;斜率为1-3℃/秒 ,占总时间的30%左右,温度控制在140℃以下,减少热冲击.
　　目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约
60~120秒，根据焊料的性质、pcb有所差异。
　　作用及规格﹕是使大小零件及pcb受热完全均匀,消除局部温差;通过锡膏 成份中的溶剂清除零件电极及pcb pad及solder powder
之表面氧化物,减小表面张力,为重溶作准备.本区时间约占45%左右,温度在140-183 ℃之间。
　　目的：锡膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对
大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20--40度才能保证再流焊的质量。有时也
将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
　　作用及规格﹕为全面热化重熔；温度将达到峰值温度,峰值温度通常控制在205-230℃之间,peak温度过高会导致pcb变形,零件龟裂
及二次回流等现象出现.
　　目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致pad的更
多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。
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