5月16日，瑞丰光电披露非公开发行股票预案。本次发行对象为包括公司控股股东、实际控制人龚伟斌在内的不超过35名特定对象，龚伟斌拟以现金方式参与本次发行认购，认购金额不低于5，000万元且不超过20，000万元。
本次发行募集资金总额不超过69，918．28万元，扣除发行费用后的净额拟投资于全彩表面贴装发光二极管（全彩led）封装扩产项目、次毫米发光二极管（mini led）背光封装生产项目、微型发光二极管（micro led）技术研发中心项目。
公告显示，上述募集资金投资项目的实施主体为公司全资子公司浙江瑞丰，在本次募集资金到位后，公司将使用募集资金对浙江瑞丰进行增资，浙江瑞丰负责募集资金投资项目的具体实施。三个项目的选址均在浙江省义乌市工业园区。
瑞丰光电表示，本次非公开发行募集资金投资项目的顺利实施，可以扩大公司的产销规模、突破公司全彩 led 封装器件的产能瓶颈，提升公司核心产品的技术水平和性能指标，提高公司的市场地位，同时持续跟进未来市场和技术的发展方向，大力发展 mini led 及 micro led 产品，完善公司的产品结构，进而提高公司整体竞争实力和抗风险能力，保持并扩大公司在行业中的技术领先优势，提高公司的盈利能力。
此外，公司本次非公开发行将进一步扩大公司的资产规模。募集资金到位后，公司的总资产和净资产将增加、资产负债率将降低。

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